近日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区燕罗街道落地动土。该项目计划总投资不低于120亿元，规划建设数座现代化工厂，配置ABF压膜、图形电镀、植球等先进产线，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。
礼鼎半导体专注IC载板研发制造，是国内半导体封装载板领域领先企业。随着AI算力需求持续释放，GPU、TPU等加速器芯片出货量快速增长，这类芯片I/O密度高、尺寸大，主要采用FCBGA载板封装，推动IC载板向高层数、高互连密度、大尺寸演进，技术壁垒与附加值同步抬升，高端载板需求旺盛。新产能投用后，将进一步提升先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单。
项目所在的燕罗"湾区芯城"是全省首个整街统筹试点项目。继鹏鼎控股第三园区之后，燕罗"湾区芯城"在一个多月内再迎百亿级产业项目落子。公开信息显示，鹏鼎控股第三园区总投资超100亿元，聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能。至此，片区已初步形成高端PCB与IC载板协同并进的产业格局。
作为全国新型PCB产业第一区，宝安集聚超135家PCB产业链企业，形成了较为完整的产业集聚走廊。燕罗"湾区芯城"重点布局半导体与集成电路产业，随着两大百亿级项目相继落地，片区将进一步强化从材料、设备到终端应用的产业链黏性。礼鼎第二园区的落地，也将带动IC载板上下游资源加速集聚宝安。
下一步，宝安将持续迭代升级重大项目全周期服务，强化空间、审批、要素全链条保障，推动项目加快建设、早日投产达效，为全市先进制造业高质量发展注入动能。